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總投資30億美元,填補國內空白,無錫又一超大項目投產了!

今天

無錫集成電路產業發展

又迎來重要節點


上午

位于宜興經濟開發區的

中環領先集成電路用

大直徑硅片項目正式投產!

市委書記李小敏宣布投產

市長黃欽講話

中環股份董事長沈浩平講話

十一科技董事長趙振元、士蘭微總經理范偉宏、行業專家王寧國博士分別講話

參觀廠房

這個項目有多厲害

一起來了解下

中環領先集成電路用大直徑硅片項目

由中環股份

及其全資子公司中環香港、

浙江晶盛機電、

無錫產業發展集團共同投資組建

項目于2017年12月開工

開啟了

8英寸、12英寸硅片國產化浪潮

項目涵蓋研發、生產與制造等環節

產品類型為滿足集成電路用

8英寸、12英寸拋光片

總投資約30億美元

其中一期投資約15億美元

該項目的投產將填補我國在

大尺寸集成電路用硅片領域的空白

原材料在宜興

芯片制造在市區

封裝測試在江陰

無錫集成電路

全產業鏈發展格局形成

該項目的投產,意味著什么?

大直徑硅片

是制造集成電路的主要原材料

長期以來

我國8英寸硅片的90%

12英寸100%依靠進口

國內廠家僅限于小規模試生產

遠遠不能滿足國內市場需求

中環股份整合天津、內蒙古

以及無錫三地優勢資源

進行全國化產業布局

打造國內規模最大的

大直徑半導體硅片研發生產基地

中環領先集成電路用

大直徑硅片項目

爬坡量產

有力推動半導體硅片材料的

國產化進程

為無錫市區晶圓制造、

江陰封裝測試提供產業配套

形成完整集成電路產業鏈閉環

推動無錫集成電路產業集群快速成長

為無錫建設長三角

先進制造核心區貢獻力量

中環領先半導體公司副總經理薛飄表示,中環領先集成電路用大直徑硅片項目創下單座半導體工廠建設,廠房產能最大、建設周期最短、投產速度最快的紀錄。

中環項目建設

關鍵節點回顧

2017年10月12日——項目正式簽約

2017年12月28日——項目開工建設

2018年5月——進入全面建設階段

2019年8月——12英寸廠房封頂

2019年9月27日——項目正式投產

今天8英寸產線正式投產后

12英寸廠房在今年四季度

將進入機電安裝階段

預計到明年1月份

實現12英寸產線試生產

整個項目規劃的產能是

8英寸的拋光片年產能900萬片

12英寸的拋光片年產能720萬片

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