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晶盛機電光伏擴產訂單兌現,半導體打造成長動力

單晶硅片迎擴產浪潮,龍頭設備商有望集中受益。在光伏平價降本增效背景下,單晶硅片優勢顯著替代多晶趨勢明確,供需格局偏緊。2018年底國內單晶硅片產能超過60GW,單晶滲透率超過40%,今年或將達到100gw。目前單晶硅片行業呈現寡頭格局,今年以來中環、晶科、上機已經發布合計55GW的單晶硅擴產規劃,我們測算2020年硅片設備市場規模高達159億元。晶盛作為國內長晶爐龍頭,已進入國內主流硅片商供應體系,且中環采購份額較大,公司后續有望充分受益于行業擴產浪潮。

此外據公告,公司為國內首家實現GW級出貨的疊片機組件設備供應商。公司研發的高效太陽能(3.130, 0.00, 0.00%)組件全自動疊片機,產能和精度雙提升,能夠實現生產疊片無主柵電池組件,有效增大電池組件的受光面積,更大程度的實現太陽能轉換。隨著下游客戶推進疊瓦產能布局,有望打造公司業績增長新亮點。

延伸半導體布局,打造公司成長動力。公司在半導體大硅片制造領域布局全面,已經覆蓋75%產業鏈,核心優勢顯著。其中8、12寸硅片單晶爐、滾磨切斷設備已實現量產,8寸拋光機有望年內量產。目前公司客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶和金瑞泓等半導體廠商,去年與中環新簽4億元訂單有望下半年逐步確認,同時預計還會有新訂單落地。我們測算,我國2020年半導體硅片總投資355億元,其中設備市場空間266億元。隨著半導體景氣度持續上升,公司未來發展空間廣闊。

新簽訂單持續落地,保障未來業績快速增長。截止2019年H1公司在手訂單27.29億元,其中半導體5.75億元;預收賬款7.61億元,環比增長43.26%,亦顯示公司訂單十分充足。今年以來公司已與晶科簽訂12.5億元訂單,與上機簽訂5.5億元訂單,我們預計中環五期訂單也將快速兌現,隨著后續產能陸續釋放,公司訂單有望持續落地。目前公司交付周期約6-12個月,今年新簽訂單將保障明年業績高速增長。

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